無(wú)錫冠亞恒溫1.jpg)
3.jpg)
.jpg)
4.jpg)
器1.jpg)
器2.jpg)
器3.jpg)
器4.jpg)
器5.jpg)
風(fēng).jpg)
.jpg)
半導(dǎo)體廠冷水機(jī)在高放熱量控溫應(yīng)用
57半導(dǎo)體廠冷水機(jī)在高放熱量控溫應(yīng)用中需滿足嚴(yán)苛溫度穩(wěn)定性、快速散熱和耐腐蝕等要求，以下是其核心應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)要點(diǎn)分析： 一、高放熱量場(chǎng)景下的典型應(yīng)用 1、刻蝕工藝（如等離子刻蝕） 高頻電場(chǎng)產(chǎn)生瞬間高溫，...
查看全文
行業(yè)新聞
導(dǎo)熱油加熱循環(huán)系統(tǒng)在中試場(chǎng)景中的控溫應(yīng)用
76導(dǎo)熱油加熱循環(huán)系統(tǒng)在中試車間的控溫應(yīng)用中具有一定作用，尤其在需要高精度、寬溫域及安全穩(wěn)定的溫度控制場(chǎng)景中表現(xiàn)突出。 一、導(dǎo)熱油加熱循環(huán)系統(tǒng)在中試車間應(yīng)用場(chǎng)景 1、化學(xué)反應(yīng)優(yōu)化與驗(yàn)證 在化學(xué)反應(yīng)（如磺化...
查看全文循環(huán)風(fēng)控溫裝置多場(chǎng)景溫控需求一站解決
46在半導(dǎo)體行業(yè)中，循環(huán)風(fēng)控溫裝置能夠模擬各種溫度測(cè)試，確保元器件在嚴(yán)苛氣候條件下的性能和可靠性。 1、循環(huán)風(fēng)控溫裝置應(yīng)用場(chǎng)景 半導(dǎo)體芯片測(cè)試：通過(guò)±0.1℃準(zhǔn)確控溫，模擬芯片在嚴(yán)苛溫度下的性能穩(wěn)定性，如IGBT...
查看全文低溫冷凍機(jī)在化工反應(yīng)中的應(yīng)用以及注意事項(xiàng)
72低溫冷凍機(jī)在化工反應(yīng)中扮演著重要角色，尤其是在需要準(zhǔn)確控制溫度、實(shí)現(xiàn)低溫反應(yīng)條件或分離特定物質(zhì)的工藝中。 一、低溫冷凍機(jī)在化工反應(yīng)中的主要應(yīng)用 控制放熱反應(yīng)溫度 場(chǎng)景：強(qiáng)放熱反應(yīng)（如硝化、聚合、磺化...
查看全文
高低溫沖擊氣流儀ThermoTest Series超快溫變助力芯片良率提升
102高低溫沖擊氣流儀ThermoTest Series通過(guò)其超快溫變能力和準(zhǔn)確溫控技術(shù)，在芯片測(cè)試中模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境，顯著提升芯片良率。以下從技術(shù)原理、測(cè)試場(chǎng)景、良率提升機(jī)制三個(gè)維度展開(kāi)： 一、快溫變技術(shù)原理 1、氣流沖...
查看全文光刻機(jī)/封裝產(chǎn)線雙場(chǎng)景Chiller適配薄膜沉積等核心設(shè)備
86在光刻機(jī)與封裝產(chǎn)線雙場(chǎng)景下Chiller（溫控設(shè)備）需同時(shí)滿足光刻工藝溫控和封裝可靠性測(cè)試熱管理的嚴(yán)苛需求，尤其在薄膜沉積等核心設(shè)備中，其技術(shù)適配性體現(xiàn)在以下維度： 一、雙場(chǎng)景技術(shù)適配Chiller 1、光刻機(jī)場(chǎng)景...
查看全文Thermal Inducing System氣流溫度沖擊系統(tǒng)操作指南：從入門到精通
80Thermal Inducing System氣流溫度沖擊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)-55℃~225℃快速溫變，控溫精度±0.1℃，適用于芯片老化、材料熱性能測(cè)試等場(chǎng)景。以下是Thermal Inducing System 氣流溫度沖擊系統(tǒng)操作指南的整理，結(jié)合搜索結(jié)果從基礎(chǔ)操...
查看全文如何選擇適合您需求的熱流儀？全面解析
107熱流儀適用于半導(dǎo)體、材料測(cè)試，那么如何選擇適合需求的熱流儀的解析，從技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景到行業(yè)趨勢(shì)，提供多維度決策指南。 一、明確核心測(cè)試需求 選擇熱流儀的首要步驟是明確測(cè)試目標(biāo)與場(chǎng)景需求，避免功能冗...
查看全文無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體Chiller在晶圓制造如何應(yīng)用
136無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體Chiller在晶圓制造中的應(yīng)用主要集中在為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟提供準(zhǔn)確的溫度控制。以下是無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體Chiller在晶圓制造中的一些具體應(yīng)用： 氧化工藝溫度控制： 在氧化工藝中，無(wú)錫冠亞Chi...
查看全文無(wú)錫冠亞溫控chiller在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
101半導(dǎo)體測(cè)試是確保芯片性能與可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片集成度的不斷提高，測(cè)試工藝對(duì)溫度控制的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。無(wú)錫冠亞溫控設(shè)備為測(cè)試工藝提供了可靠支持。本文將詳細(xì)介紹其應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并探討其如何助...
查看全文
